出展者名	見どころ
株式会社荏原製作所	荏原製作所は平坦化と真空技術のリーディングカンパニーです。本展では、CMP装置を含む荏原のSiC向けソリューションを展示します。
オグラ宝石精機工業株式会社
神津精機株式会社	★ウェハ形状測定機を提供しています。 主な特徴：1mm以上の反りも測定可能／サイト評価／応力解析／厚み測定。
株式会社サミットスーパーアブレーシブ	SiC・GaNウェーハ加工用ダイヤモンドパウダー、研磨スラリー、CMPスラリー、精密研磨フィルムなど。
三桜工業株式会社	次世代半導体材料である「GaN・AIN」など、難加工性基板の受託研磨サービスについてご紹介します。
国立研究開発法人産業技術総合研究所	SiCパワー半導体のウェハ、デバイス、回路実装の技術開発と大型共同研究体“TPEC”の取り組みを紹介します。
Semi Glory Electronics Materials Co., Ltd. / LONGTECH PRECISION MACHINERY CO., LTD.	①クリーンルームで成形された品質管理された出荷容器 ②SiC用長寿命設計されたラッピングキャリア
株式会社東京精密	東京精密独自の機構で低コスト、高速加工を実現するエッジグラインダー、高剛性研削盤、CMP装置。
日本エンギス株式会社	SiC,GaNウエハ加工用ダイヤモンドスラリー、CMPスラリーなどの製品の展示。 多結晶CVDダイヤモンド基板の最新高速研磨技術の紹介。
日本セミラボ株式会社
ノリタケ株式会社	SiC・GaNウェーハ用BG・平面研削ホイール、LHAパッド
パルステック工業株式会社
ピュアオンジャパン株式会社／ アンカーテクノ株式会社	SiCやGaNの高速バッチ処理を可能にするパッド製品など、ワイヤーソー・ラップ・ポリッシュ・CMPの工程を最適化する製品を展示します。
株式会社フォトニックラティス	ウエハ全面の結晶欠陥を非接触で評価する二次元複屈折装置 急峻温度変化を解析する赤外線ハイスピードカメラ
株式会社フジミインコーポレーテッド
ムサシノ電子株式会社／ 株式会社ニューメタルス エンド ケミカルス コーポレーション	精密な位置決めが行えるダイヤモンドワイヤーソー、SiC・GaN材料の粗研磨からCMPまで1台で対応可能な研磨装置をご紹介いたします。
レーザーテック株式会社	業界トップシェアのSiC・GaNウェハ欠陥検査/レビューシステム、および3次元形状解析装置を提供します。