出展者名	見どころ
アイクリスタル株式会社
株式会社アライドマテリアル	ダイヤモンド研削ホイール・ロータリードレッサに加え、SiC研削ホイールの展示も行います。
インサイト株式会社	世界各国の最先端超音波検査と提携し、超音波画像化検査に特化したカスタムメイド・ソリューションを提供。
株式会社荏原製作所	荏原製作所は平坦化と真空技術のリーディングカンパニーです。本展では、CMP装置を含む荏原のSiC向けソリューションを展示します。
応用物理学会 先進パワー半導体分科会	SiCやGaN等先進パワー半導体に係る結晶・プロセス・デバイス技術等を幅広く扱う当分科会の概要を紹介。
株式会社岡本工作機械製作所	総合砥粒加工機メーカーとして、多種多様な製品に加え、SiC・GaN加工技術展に出展しウエハ加工の技術をご提供いたします。
オグラ宝石精機工業株式会社
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社	低コストを実現するプラズマ研磨ドライエッチングシステム ウェハ形状・特性評価、原子間力顕微鏡(AFM)＆ラマン顕微鏡
株式会社オプトサイエンス
Guangzhou Summit Crystal Semiconductor Co.
神津精機株式会社	★ウェハ形状測定機を提供しています。 主な特徴：1mm以上の反りも測定可能／サイト評価／応力解析／厚み測定。
株式会社斉藤光学製作所
株式会社サミットスーパーアブレーシブ	SiC・GaNウェーハ加工用ダイヤモンドパウダー、研磨スラリー、CMPスラリー、精密研磨フィルムなど。
三桜工業株式会社／次世代単結晶基板のための実用加工技術検討会	次世代半導体材料である「GaN・AIN」など、難加工性基板の受託研磨サービスについてご紹介します。
JFEテクノリサーチ株式会社
株式会社ジェイテクトグラインディングツール	進化した工具性能・加工技術により、ものづくりの革新に活かすヒントを多数展示致します。
株式会社ジェイテクトマシンシステム	最新のセンタレス、平面、専用研削盤のご紹介で、お客様のご要望を実現します。
株式会社ジェイテックコーポレーション	SiCウェハの高速・高精度研磨プロセスをはじめとするナノレベルの超精密研磨技術、装置をご紹介致します。
SHANDONG JINMENG NEW MATERIAL CO., LTD.
秀和工業株式会社	化合物半導体を「貼る」「削る」「磨く」「剥がす」、をワンストップで提供できる唯一のメーカーです。
シンコー株式会社	脆性材、難削材の高精度機械加工サンプルを展示いたします。 セラミックス(SiC 他)、ガラス、複合材、他。
Semi Glory Electronics Materials Co., Ltd. / LONGTECH PRECISION MACHINERY CO., LTD.	①クリーンルームで成形された品質管理された出荷容器 ②SiC用長寿命設計されたラッピングキャリア
セラミックフォーラム株式会社	SiC/GaNのウエハと装置を提供。「BoulePro」でインゴットからウエハまで一貫加工。
Zigong Fengrui abrasive Co.,Ltd.
つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション（TPEC、産業技術総合研究所）	SiCパワー半導体のウェハ、デバイス、回路実装の技術開発と大型共同研究体“TPEC”の取り組みを紹介します。
株式会社東京精密	東京精密独自の機構で低コスト、高速加工を実現するエッジグラインダー、高剛性研削盤、CMP装置。
株式会社東邦鋼機製作所	スラリーを使用せず、水でSiCの平坦化を実現する画期的なキープロセス持つ世界初の技術「CARE法」に基づく次世代半導体基板平坦化加工装置
日本エクシード株式会社	弊社では、難加工材料であるSiC・GaNの研削・CMP加工を承っております。お客様の希望する仕様に対し、小ロットから対応いたします。
日本エンギス株式会社	SiC,GaNウエハ加工用ダイヤモンドスラリー、CMPスラリーなどの製品の展示。 多結晶CVDダイヤモンド基板の最新高速研磨技術の紹介。
日本セミラボ株式会社
ノリタケ株式会社	SiC・GaNウェーハ用BG・平面研削ホイール、LHAパッド
株式会社バイコウスキージャパン	弊社は最先端の研磨装置、評価機器を用いてカスタムメイドの研磨スラリー開発をおこなっています。
浜井産業株式会社	SiCウェーハの研磨技術を公開します。バーチャルLABOをマル秘公開！ 金属部品の両面同時研削盤HLG-13を実機展示。ぜひ足をお運びください！
パルステック工業株式会社
ピュアオンジャパン株式会社	SiCやGaNの高速バッチ処理を可能にするパッド製品など、ワイヤーソー・ラップ・ポリッシュ・CMPの工程を最適化する製品を展示します。
株式会社フォトニックラティス	ウエハ全面の結晶欠陥を非接触で評価する二次元複屈折装置 急峻温度変化を解析する赤外線ハイスピードカメラ
不二越機械工業株式会社
株式会社フジミインコーポレーテッド
合同会社ブリマテック
Mipox株式会社
株式会社牧野フライス製作所	テーパレス、チッピングレス、ドロスレス レーザ加工機「LB300」で硬脆材加工に新たな可能性を追求
ムサシノ電子株式会社／ 株式会社ニューメタルス エンド ケミカルス コーポレーション	精密な位置決めが行えるダイヤモンドワイヤーソー、SiC・GaN材料の粗研磨からCMPまで1台で対応可能な研磨装置をご紹介いたします。
株式会社安永
LINSHU DONGSHENG ABRASIVE CO,LTD
レーザーテック株式会社	業界トップシェアのSiC・GaNウェハ欠陥検査/レビューシステム、および3次元形状解析装置を提供します。
株式会社レゾナック
Huai'an Litai Silicon Carbide Micro Powder Co., Ltd