出展のご案内
出展・来場対象
出展対象
- SiC,GaN用インゴットスライシング装置
- SiC,GaN用ウエハ研削装置
- SiC,GaN用研削砥石
- ウエハ端面研削・研磨装置
- SiC,GaN用片面・両面ラッピング装置
- SiC,GaN用CMP装置
- SiC,GaNウエハ専用研磨材スラリー
- ウエハ洗浄システム
- ウエハ形状測定機
来場対象
SiC,GaN単結晶成長技術者・研究者、SiC,GaNウエハ加工技術者・研究者、ダイヤモンドウエハ技術者・研究者、ウエハ評価技術者・研究者、学生、他
SiC,GaN 加工技術展 展開イメージ
同時開催Grinding Technology Japan 2025
2025年3月5日（水）〜7日（金） @幕張メッセにて開催！
「Grinding Technology Japan 2025」サイトへ
出展対象
研削盤、研磨盤、砥石、ツルーイング装置、計測機器、周辺機器、研削工具、工具研削盤、切削工具、切削工具製造技術、切削工具活用技術、
切削油、切削油供給装置、切削油ろ過装置、他
来場対象
研削加工技術者・研究者、工具製造者、研削加工業者、学生、他