| 旭ダイヤモンド工業 |
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| アライドマテリアル |
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高精度・高能率加工をテーマにしたアライドマテリアルのダイヤモンド / CBN工具をご覧ください |
| 岡本工作機械製作所 |
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| サミットスーパーアブレーシブ |
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超精密研磨材で半導体加工の品質向上を支援 |
| JSP |
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発泡製品でCMP技術を向上 |
| JFEテクノリサーチ |
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SiC,GaNの研削に最適な化合物専用研削機SGM-7000を展示いたします。 |
| ジェイテクト |
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お客様に最適な高精度円筒研削盤をご提案いたします。 |
| ジェイエテクトグラインディングツール／ジェイテクト／ジェイテクトマシンシステム |
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進化した工具性能・加工技術により、モノづくりの革新に活かすヒントを多数展示します |
| ジェイテクトマシンシステム |
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最新のセンタレス、平面、専用研削盤、パワー半導体専用研削盤のご紹介、お客様のご要望を実現します。 |
| ジェイテックコーポレーション |
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ナノメートル精度の表面形状加工法についてご紹介致します。ぜひ当社ブースまでお越しください。 |
| 秀和工業 |
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| 東京精密 |
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| 東邦鋼機製作所 |
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スラリーを使用しない画期的な次世代半導体製造のキープロセスの開発 |
| 日清工業 |
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インサートチップ専用機VP3-400RWをはじめ新機種VNX-585iを今年も展示予定。 |
| 日本エクシード |
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SiCウエハの平滑化 |
| ノリタケ |
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BGホイール、研磨パッド、CMPドレッサー |
| バイコウスキージャパン |
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| フジミインコーポレーテッド |
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| 扶桑化学工業 |
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FUSOのエレクトロニクス関連材料は、半導体ウェハーの「切る」・「磨く」・「洗う」に貢献します。 |
| プレシテック・ジャパン |
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高速・高精度ウエハ全面測定センサFSS310, ウエハエッジ測定のCLS2が見どころです。 |
| ムサシノ電子 |
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先進パワー半導体材料（SiC・GaN・Ga2O3・ダイヤモンド基盤）の切断・研磨のことなら |
| 安永 |
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高能率・高歩留を実現するWBG半導体のワイヤソースライス技術 |
